MediaTek Dimensity 900
MediaTek

聯發科的中階 5G 處理器今天又迎來了一款新品天璣 900。這款晶片是基於 6nm 製程,採用了兩顆 2.4GHz Cortex-A78 大核心加六顆 2.0GHz A55 小核心的 CPU 組合,GPU 則選用了 Mali-G68 MC4。與此同時其還配備有聯發科第三代 APU,並支援 UFS 3.1 儲存和 LPDDR5 RAM,後一項可是更高階的天璣 1200/1100 都沒有的規格呢(這兩款只支援到 LPDDR4X)。

天璣 900 可搭配最高 120Hz FHD+ 螢幕,支援最高 108MP 相機和 4K HDR 錄影。連線能力方面,它支援雙模 5G 雙卡雙待、雙載波聚合、雙卡 VoNR,另外也適用於 WiFi 6 和藍牙 5.2。根據官方介紹,搭載天璣 900 的手機預計會在今年 Q2 問世,但首發廠商目前還沒有確認。