Dimensity 1200
MediaTek

今天下午聯發科技如約公佈了旗下最新的旗艦 5G SoC — 天璣 1200。這款晶片是基於台積電的 6nm 製程打造,CPU 部分採用了一顆 3.0GHz Cortex-A78 核心、三顆 2.6GHz A78 核心加四顆 2.0GHz A55 核心的架構。對比天璣 1000+,效能和省電能力上分別提升了 22% 和 25%。與此同時,天璣 1200 還配備了九核心 GPU,較前代效能升幅達 13%,其 APU 為六核心配置,處理器還支援雙通道 UFS 3.1 儲存。

在影像的部分,天璣 1200 最高支援 200MP 拍照和 4K HDR 錄影,並有 AI SDR 轉 HDR 等技術的加持,且適用於最高 QHD+ 90Hz 或 FHD+ 168Hz 的螢幕。為了滿足手遊玩家的需求,這款處理器的 MediaTek HyperEngine 3.0 引擎在畫面、操控、網路等方面進行了最佳化,而且官方還透露自己已開始「佈局光線追蹤」。

天璣 1200 整合了 5G modem,支援 Sub-6GHz,在 SA/NSA 網路都能實現雙卡 5G 待機。不意外的是,這款晶片也支援 Wi-Fi 6,而且適用於即將推出的 藍牙 LE Audio 標準。Oppo、Realme、Vivo 均已表示接下來將推出搭載這款處理器的新機,而 Redmi 更是直接宣佈很快會以一款「旗艦遊戲手機」來首發天璣 1200。

除了天璣 1200 以外,聯發科今天還帶來了一款定位低一點的天璣 1100。這款晶片同樣是基於台積電 6nm 製程,其 CPU 使用了四顆 2.6GHz A78 核心加四顆 2.0GHz A55 核心的配置,GPU 和 APU 較天璣 1200 效能有一定下降,不過仍會支援雙通道 UFS 2.1。另外該款處理器僅支援 108MP 相機和 QHD+ 90Hz 或 FHD+ 144Hz 面板,連線能力方面則沒有變化。