Intel 將以 SuperFin 技術和 Tiger Lake 晶片維持筆電界的領先地位

就算製程無法縮小,速度依然可望大幅提升。

Intel SVP Raja Koduri holds up a Tiger Lake chip.
Intel SVP Raja Koduri holds up a Tiger Lake chip.

Intel 自 2012 年推出 Ivy Bridge 以來,過去十年間一直不斷在「精進」FinFET 電晶體技術。不過雖然剛推出時該技術讓 Intel 享受了一段時間的絕對領先,但這些年來一直在原地踏步優化製程的結果,就是原有的領先一點一點喪失。為了找回優勢,Intel 準備好要帶來新一代的製程技術,取名「SuperFin」。這是原本的 FinFET 製程與「Super metal insulator metal capacitor(超級金屬絕緣體金屬電容)」的合稱。超長的名稱背後的意思基本上就是 Intel 可以在現有的元件大小(10nm)下,達成「前所未見的速度提升」,如果真如 Intel 所宣稱的那麼有效的話,或許可以助其降低 7nm 時代的落差

Intel Tiger Lake
Intel Tiger Lake

為什麼這時候要提出 SuperFin 來呢?自然是因為 SuperFin 技術是 Intel 新的 Willow Cove 核心的重要關鍵,並且將會取代 Ice Lake 的 Tiger Lake 筆電上登場,也就是說 Intel 優先還是想要鞏固自己在筆電上的領先地位。如下圖所示,Willow Cove 可以比前代的 Sunny Cove 達到更高的頻率,而在高電壓之下更是預期可以超過 4.5GHz、逼近 5GHz 的程度。

Intel Tiger Lake
Intel Tiger Lake

不過除了 Willow Cove 核心之外,關於 Tiger Lake 的其他資訊並不多。我們尚不知道量產版的晶片速度、電壓為何,價格就更不用說了。不過,我們倒是知道它會有 86GB/s 的記憶體頻寬和全記憶體加密來避開硬體攻擊,再加上 Intel 的 GNA 2.0 AI 引擎,來為一些簡單的 AI 工作進行加速。當然,Intel 主推的 Thunderbolt 4 和 USB4 也都是支援的。此外,我們還知道了 Tiger Lake 上內建的 Xe(Gen12)顯示的一些資訊,包括 96 個執行單元(EU)、更省電的架構、和更快的記憶體傳輸速率等。

Intel Tiger Lake
Intel Tiger Lake

展望未來,Intel 還揭露了一個代號「Alder Lake」的新複合式晶片,將在 2021 年到來。但除了知道它將會結合次世代的 Golden Cove 和 Gracemont 核心之外,並沒有太多資訊。在概念上,它與 Lakefield 一樣,都是高低核心的組合,讓裝置可以在需要速度時用大核心、需要省電時用小核心,不過 Alder Lake 被 Intel 稱作是「性能複合晶片」,應該會是瞄準 Surface 或商務筆電的處理器,而非像 Lakefield 是以極輕薄的裝置為對像。

在新製程持續延期之下,Tiger Lake 或許是 Intel 極需的亮點。不過真正的問題是它是否能和 Ryzen 4000(或其後繼者)拉開距離,特別是在性價比的方面上了。