ANKARA, TURKEY - NOVEMBER 26: Screens of a smart phone and a laptop display the logos of Intel, MediaTek and 5G technology in Ankara, Turkey on November 26, 2019. (Photo by Ali Balikci/Anadolu Agency/Getty Images)
Getty Images

雖然 Intel 自身已經放棄了 5G 手機晶片方面的努力,但他們跟聯發科合力推進的 PC 用 5G 晶片計畫,現在已經有了第一項成果。MTK 今天早些時候公佈了全新的 T700 5G modem,這款晶片也確定會被用在基於 Intel 處理器的下一代筆電上。按照 Intel 的說法,他們一直在為 T700 進行「系統整合、驗證和開發平台最佳化」,同時也將為 OEM 合作夥伴提供各方面的協助。

T700 5G modem 支援非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)的 Sub-6 頻段 5G 網路,而且已可在不依賴 4G LTE 的前提下實現 5G 獨立組網呼叫。此外聯發科還聲稱這是一款「高能效」的產品,它可以「降低用戶的充電頻次」,並且「延長筆電的電池壽命」。

在此之前,市面上的 5G 筆電基本上採用的都是來自高通的 modem 晶片。隨著 Intel 跟 MTK 組合的登場,未來消費者應該能見到更多的選擇吧。