聯發科技發佈首款 5G SoC 晶片「天璣 1000」

聯發科（MediaTek）今天在深圳的開發大會上，發表了首顆的 5G SOC 晶片「天璣 1000」，英文名「Dimensity」。聯發科選在這時候發佈，可以說是硬搶在了 Qualcomm 12 月初的 5G 技術高峰會之前，先賺得眼球再說。從規格來看，這顆晶片應該就是 Computex 上公佈的那顆，只是現在有了正式的名字，採用四顆 2.6GHz Cortex-A77 核心與四顆 2.0GHz Cortex-A55 核心的組合，再加上 Mali-G77 GPU（MP9），並支援 2CC CA 雙載波聚合，在 Sub-6GHz 頻段可提供 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。

天璣 1000 還支援 5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6 與藍牙 5.1+ 等最新標準，並且內建了五核的影像處理器（ISP），可以以 24fps 的速度支援總計 80MP 的鏡頭，並且有全新架構 AI 處理器「APU 3.0」，較上代的 APU 2.0 性能提升兩倍以上。它的圖形處理能力足夠以 FHD+ 輸出 120Hz 的畫面，而 90Hz 的畫面更可達到 2K+ 解析度，同時還是全球第一個支援 4K/60p AV1 格式的平台呢。

聯發科表示，「天璣」是北斗七星之一，取這名字有著希望能指領 5G 行業前行的意味。採用天璣 1000 晶片的 5G 終端產品，預計 2020 年第一季上市。與此同時，Intel 也宣佈了將與聯發科一同，為 PC 打造 5G 用的晶片。雖然說 Intel 已經放棄了在智慧型手機方面的努力，但依然希望在 PC 界，特別是常時連線的筆電、平板方面，提供整合方案給客戶。因此，Intel 選擇了與 MTK 聯手，由 Intel 訂下規格並提供最佳化、認證與產品整合服務，而 MTK 則是開發產品本身。兩者合作的成果預計 2021 年初登場，另外兩者也一同與 Fibocom 合作，將 5G 模組做成 M.2 規格，增加使用上的彈性。

這合作並不算太令人意外，畢竟雙方都有來自 Qualcomm 的壓力，且產品並沒有重疊之處，正好聯手來對抗 Qualcomm 在 5G 的佈局吧。

來源: Intel, MediaTek

經由: Engadget