Intel 正式發表 3D 堆疊式的 Lakefield 處理器

為即將到來的折疊裝置、雙螢幕裝置做準備。

Andy Yang
Andy Yang
2020年06月11日, 上午 10:30
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Intel Lakefield

經過數年的等待,Intel 終於在今日正式發佈了 Lakefield 系列處理器,將 “Sonny Cove” Core i3 或 i5 核心與低能耗的 “Tremont Atom” 核心堆疊在一起。這種大小核的配置,與現代許多手機處理器相同,將較費運算力的工作交給 10nm 的 i3 / i5 核心來處理,而較簡單的工作則是由省電的 Atom 核心來執行。

Intel Lakefield

而實現這種多核配置的,是 Intel 的 Foveros 3D 包裝技術,將多片晶圓垂直疊合來節省空間。在這次推出的首批兩款新品 i5-L16G7 與 i3-L13G4 上,除了各自有 1 個 i5 / i3 核心和 4 個 Atom 核心之外,連記憶體都疊在其上,不僅拉近記憶體與處理器的距離,廠商在設計產品時也可以少幾個要佔空間的元件,方便打造更輕薄的機身。兩款處理器都有著 7W 的 TDP,其中 i5-L16G7 為 1.4GHz 的基礎頻率,可以最高可以超頻到 3.0GHz,並且擁有 64 個顯示單元;而 i3-L13G4 則是 0.8GHz 的基礎頻率,且可超頻到 2.8Ghz,但僅有 48 個顯示單元。搭配的記憶體可以選擇 4GB 或 8GB 的大小,由廠商自行決定。

Intel Lakefield

顯然,這些新晶片不會以速度為最大的賣點,但依然是 Intel 相當重大的技術突破。在 AMD 逐步侵蝕 Intel 在高階市場的領先地位,而 Qualcomm 也在向著輕薄本下手的同時,Intel 可以在新一代的折疊裝置雙螢幕裝置上另闢市場,繼續在 AMD 和 Qualcomm 等競爭對手面前,保持著戰鬥力吧。

標籤: Intel, 3D packaging, laptop chips, Foveros, CPUs, Lakefield, news, gear
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