最新ces2019文章

Image credit:

Intel 的「Lakefield」處理器將桌機和 Atom 核心疊在一起

「Project Athena」將帶來採用這處理器的新一代輕薄產品。

Andy Yang
2019 年 1 月 8 日, 下午 04:00
分享次數
分享
分享
Twitter 發表
line
電郵
儲存

Intel 今天的 CES 新聞主要圍繞在新的第九代處理器上,但在 keynote 當中,也為我們帶來了開發代號「Lakefield」的未來產品的驚鴻一瞥。Lakefield 採用的是「大小核心」的架構,由 1 個未來 Core i 處理器的 10nm Sunny Cove 核心、和 4 個 Atom 處理器的 10nm Tremont 核心所組成,並使用 Foveros 3D 晶片堆疊技術打造。在行動處理器上,大小核搭配的產品相當常見,甚至可以說是常態,但在 X86 處理器上這好像還是頭一遭。


由 Lakefield 一大四小的組合,就不難看出它的目標是全力降低閒置時的能耗,Intel 的目標為加上內顯,也要保持在 2mW。這樣的處理器勢必將帶來新一波的超輕薄筆電,就像當年的 CULV 或近來的 Ultrabook 一樣,Intel 也提出名為「Project Athena」的合作計畫,由 Acer、Asus、Dell、HP、Lenovo、Microsoft、Samsung 等伙伴,打造以 Lakefield 為基礎的產品。一切順利的話,今年稍晚就有機會看到 Lakefield 產品的登場了呢。