CES 2021
Consumer Technology Association

一年一度的美國消費電子展 CES 終於告一段落了。除了這幾天的直播之外,我們還準備了一個懶人包,收集了過去幾天的重點消息。這些包括來自 Sony 的最新電動概念車演示、LG 首款捲軸螢幕手機的揭曉、Razer 的智慧口罩等等。如果想重溫一下 CES 2021 的精華就請繼續閱讀吧!

重溫 Engadget 虛擬舞台直播及 Best of CES 頒獎典禮

1. 來看看 Sony Vision-S 原型車在歐洲路測的影片吧

Sony Vision-S
Sony

之前 Sony 曾表示會從 2020 年末開始在歐洲進行 Vision-S 原型電動概念車的上路測試,如今到了 CES,官方便來分享了一段車輛在奧地利城市、鄉間馳騁的宣傳片。

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2. TCL 的 NXTPAPER 反射式螢幕技術終於被用到量產的平板上了

TCL NXTPAPER
TCL

TCL 去年九月時發表的 NXTPAPER 反射式螢幕技術,現在終於被用到了自家的 8.88 吋 Android 平板上。簡單來說,NXTPAPER 的工作原理就是以特殊的反射層取代 LED 背光,來達到減輕閃爍、降低藍光和保護眼睛的功效。

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3. 微軟的 Surface Pro 7+ 商用版換裝 CPU、增添 LTE 並加大了電池

Microsoft Surface Pro 7+
Microsoft

微軟通常在 CES 上是不會有產品推出,但今年卻為我們帶來了驚喜,推出了 Surface Pro 7 的「商務加強版」,取名 Surface Pro 7+。它的 SSD 改成可以較簡單移除的設計,也靠著換用更薄的面板,讓它有空間放入更大的電池。Surface Pro 7+ 也有特定型號可以選配 LTE 行動數據。

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4. 來看看 Sony 首款 360 Reality Audio 喇叭的規格

Sony 360 Reality Audio speaker
Billy Steele/Engadget

稍早之前 Sony 透露了他們將會擴展旗下 360 Reality Audio 平台,包括充實內容數目、向外授權技術,以及最重要的推出原生 360 Reality Audio 喇叭。Sony 英國方面,突然就上架了 SRS-RA5000 和 SRS-RA3000 兩個型號,均屬高階無線喇叭的產品。

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5. LG Rollable 將是品牌首款捲軸螢幕手機

LG Rollable
LG

在 LG Wing 發表會臨近末尾時,官方曾放出過一段動畫短片,預告了其「探索者計畫」的下一款作品。如今到了 CES 2021,動畫中主角的身分終於揭曉。果然如此前我們猜測的一樣,這就是一台擁有抽拉結構的捲軸螢幕手機。

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6. 華碩以 ROG Flow X13 筆電再次挑戰外接式顯卡

ASUS ROG Flow X13
Andy Yang/Engadget

在華碩今年推出的多款 ROG 產品中,最引人注目的無疑就是這個名為「Flow X13」(GV301)的翻轉式筆電了。以光是筆電來說,這規格已經堪稱是近期極為強大的選擇,但更重要的是,Flow X13 還能再外接一個名為「XG Mobile」(GC31)的外接顯卡,大幅提升性能。

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7. Samsung 的 Galaxy Upcycling 計畫幫你把舊手機變成 IoT 裝置

Samsung Galaxy Upcycling
Samsung

Samsung 接下來將會透過 Galaxy Upcycling 計畫為舊款 Galaxy 手機推出軟體更新,為其加入兼差 IoT 裝置的功能,包括嬰兒監視器、光線感應器等等。這樣一來手機便能發揮餘熱,而不是被遺忘在抽屜裡或是隨便丟棄到什麼地方了。

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8. Razer 今年的概念秀是智慧口罩和帶 60 吋 OLED 的電競椅

Razer Project Hazel
Razer

每到 CES,Razer 都會展示一些酷炫的概念產品,而今年的主角就是可以 RGB 調光的 Project Hazel 智慧口罩,以及自帶 60 吋 OLED 螢幕的 Project Brooklyn 電競椅。

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9. NVIDIA 的 RTX 30 系列筆電處理器正式來臨

NVIDIA GeForce RTX 3080 laptops
NVIDIA

NVIDIA 正式公開了筆電版的 RTX 30 系列處理器,包括了 RTX 3080、RTX 3070、RTX 3060 三款。這意味著筆電廠商們也可以公開發表自己的對應產品了。

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10. AMD 的 Ryzen 5000 系列筆電處理器正式發表,將挑戰 Intel 在筆電界的堅固堡疊

AMD Ryzen 9 5980HS
AMD

在公開 Ryzen 5000 系列的桌機處理器之後,AMD 下一步當然是瞄準了筆電市場,要來挑戰 Intel 尚未能被撼動的霸主地位。該公司剛發表了其 Ryzen 5000 系列的筆電處理器,包括以遊戲和創作者為主的 H 系列,及輕薄筆電為主的 U 系列(好熟悉啊),兩者皆採用 7nm 製程與 Zen 3 微架構。

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11. Intel 的 11 代 H35 系列處理器是為超輕薄遊戲筆電而準備

11th Gen Intel Core “Tiger Lake”
Intel

傳統上,Intel 的 H 系列筆電晶片是是主打高效能的創作者筆電或遊戲筆電,因此筆電的體型或重量不會是首要考量。但在這代的 H 系列晶片當中,Intel 改變了策略,分出了一個「H35」系列,意思是它的 TDP 只有 35W,主打遊戲筆電也能有輕薄的體型。採用 H35 處理器的筆電預計重量有機會低於 1.8kg,厚度更是可以薄到 16mm。

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12. 新版 Lenovo ThinkBook Plus 的 E Ink 螢幕變得更實用

Lenovo ThinkBook Plus Gen 2 i
Lenovo

去年 CES 上,Lenovo 推出了一台外面板內建 E Ink 螢幕的筆電 ThinkBook Plus,先不管有沒有是否能成為新潮流,這家電腦大廠今年再接再厲地推出新版本,帶來 ThinkBook Plus Gen 2 i。不意外地外螢幕尺寸由 10.8 吋上漲到 12 吋,更能配合 13.3 吋的 2,560 x 1,600 主螢幕。

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