美國商務部對華為的晶片採購範圍施加了更多限制

此舉會令華為無法自行或透過第三方外購基於美國軟體或技術開發、生產出來的晶片。

Sanji Feng
Sanji Feng
2020年08月17日, 晚上 11:13
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Huawei logo is pictured on the headquarters building in Reading, Britain July 14, 2020. REUTERS/Matthew Childs - RC2ZSH9VQSUS
Matthew Childs / Reuters

美國政府針對華為的打擊完全沒有一點要減輕的樣子。早些時候美國商務部確定,將會修訂原有的禁令內容以對華為的晶片採購範圍施加更多限制。根據修改後的規定,除非有特殊許可,否則任何基於美國軟體或技術開發、生產出來的晶片都不得提供給華為,同時新規也要求華為不得以「買方、中間收貨人、最終收貨人或最終用戶」的身分參與相關交易。

按照美國政府的說法,原版禁令存在被華為「繞過」的可能性,它給華為留下了「替代生產」或是採購「現成晶片」的機會。而新版禁令杜絕了類似情況,並且還將跟華為有關聯的 38 間子公司(大多屬於華為雲業務)也都放上了實體清單。

標籤: Huawei, trade, trade restrictions, chips, semiconductors, US, commerce department, ban, blacklist, Trump administration, news, gear
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