AMD、 ARM 和 Intel 共同支持小晶片通訊標準

Chiplet，或中文所稱的「小晶片」，是在現代晶片中愈來愈常見的一個設計，將原本一個晶片要包括的諸多元件，拆分成一個一個的小單元，並在封裝的過程中集合在一起。這主要的優勢，在於不同的功能（例如運算單元、存儲、I/O 等）其實不一定都要相同的先進製程技術，一些像是 I/O 之類比較簡單的工作，可以用成本低的舊技術製成小晶片，而先進的技術則留給關鍵的運算單元就可以了。

而為了讓小晶片更普及，據 Tom's Hardware 的報導，由業界基本上具備主導力的 AMD、ARM 與 Intel 一同發表了一個 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）標準，來為小晶片間的互聯提供軟、硬體的準則。這讓晶片設計時可以自由混搭不同公司生產的小晶片，來達到所需的成本與功能要求。其他加入的廠商還包括了 Google、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和 TSMC 等產業上下游的成員。

目前聯盟已經通過了一個 UCIe 1.0 的標準，但對於小晶片的實體尺寸、通訊協定等各方面的細節，還要再進一步討論，所以實際產品應該還有一段時間才會面世。不過無論如何，這也應該和我們一般消費者的關聯性比較小，畢竟購入的產品中，都已是封裝好的晶片囉。