UCIe
Universal Chiplet Interconnect Express

Chiplet,或中文所稱的「小晶片」,是在現代晶片中愈來愈常見的一個設計,將原本一個晶片要包括的諸多元件,拆分成一個一個的小單元,並在封裝的過程中集合在一起。這主要的優勢,在於不同的功能(例如運算單元、存儲、I/O 等)其實不一定都要相同的先進製程技術,一些像是 I/O 之類比較簡單的工作,可以用成本低的舊技術製成小晶片,而先進的技術則留給關鍵的運算單元就可以了。

而為了讓小晶片更普及,據 Tom's Hardware 的報導,由業界基本上具備主導力的 AMD、ARM 與 Intel 一同發表了一個 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)標準,來為小晶片間的互聯提供軟、硬體的準則。這讓晶片設計時可以自由混搭不同公司生產的小晶片,來達到所需的成本與功能要求。其他加入的廠商還包括了 Google、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和 TSMC 等產業上下游的成員。

目前聯盟已經通過了一個 UCIe 1.0 的標準,但對於小晶片的實體尺寸、通訊協定等各方面的細節,還要再進一步討論,所以實際產品應該還有一段時間才會面世。不過無論如何,這也應該和我們一般消費者的關聯性比較小,畢竟購入的產品中,都已是封裝好的晶片囉。