2月7日歐盟正調查高通的 5G 產品策略是否存在壟斷Sanji Feng・2020年02月7日, 下午 12:59FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月8日MTK 發表中高階手機用的天璣 800 系列 5G 晶片Andy Yang・2020年01月8日, 凌晨 12:45FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
11月26日聯發科技發佈首款 5G SoC 晶片「天璣 1000」Andy Yang・2019年11月26日, 下午 02:45FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
10月24日Exynos 990 是基於 7nm EUV、支援 5G 的 Samsung 新旗艦晶片Sanji Feng・2019年10月24日, 下午 02:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
7月26日Apple 斥資 10 億美金買下「大部分」Intel 手機 modem 業務Sanji Feng・2019年07月26日, 上午 11:28FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
7月23日據傳蘋果購入 Intel 無線數據機部門的商談，已進入了極深入的階段Andy Yang・2019年07月23日, 下午 02:55FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月29日聯發科 5G SoC 預計明年初出現在沒那麼貴的手機之上Sanji Feng・2019年05月29日, 下午 02:02FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月27日Intel 正為其手機 modem 業務尋找買家Lanmo Chang・2019年04月27日, 下午 03:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月17日Intel 放棄推出手機 5G modem，這或解釋了蘋果與高通突來的和解Lanmo Chang・2019年04月17日, 上午 11:12FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月7日Apple 將在高通老家新增 1,200 個職位Sanji Feng・2019年03月7日, 下午 05:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
2月23日Intel 的 5G modem 要到 2020 年才會出現在手機之上Sanji Feng・2019年02月23日, 晚上 07:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
2月20日高通 X55 modem 是為了主流 5G 手機而來的Eric Chan・2019年02月20日, 下午 01:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
11月7日法官裁定高通必須向 Intel 等競爭對手授權 modem 技術Sanji Feng・2018年11月7日, 下午 02:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
8月15日Samsung 的新 Exynos modem 會讓 5G 手機變得更近Sanji Feng・2018年08月15日, 晚上 10:37FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月29日Apple 跟高通的授權費問題越鬧越大了Sanji Feng・2017年04月29日, 晚上 06:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月11日高通反訴 Apple 違反協議Sanji Feng・2017年04月11日, 晚上 06:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
10月18日高通推出全球首款 5G modem 晶片Sanji Feng・2016年10月18日, 下午 02:46FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
9月17日iPhone 7 拆拆樂解密：部分型號是 Intel（Modem）InsideRoss Wang・2016年09月17日, 下午 05:04FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
6月11日Bloomberg：下一台 iPhone 的通訊晶片將由 Intel 提供Eric Chan・2016年06月11日, 下午 12:06FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月7日NVIDIA 準備和 Icera 行動基帶業務說再見了Sanji Feng・2015年05月7日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
