Gionee

12 月 17 日
2018 年 12 月 17 日, 晚上 10:26

法院正式受理金立破產清算申請

接下來真的能如創始人所言「用三五年時間全額償還欠款」嗎?

作者: Sanji Feng, 2018 年 12 月 17 日, 晚上 10:26
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5 月 26 日
金立推出前後均配有雙鏡組合的 S10 拍照手機
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2017 年 5 月 26 日, 下午 06:00

金立推出前後均配有雙鏡組合的 S10 拍照手機

同場加映雙主相機的 S10B 和瞄準平價市場的 S10C。

作者: Sanji Feng, 2017 年 5 月 26 日, 下午 06:00
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12 月 26 日
2016 年 12 月 26 日, 傍晚 09:16

金立要靠 M2017 來挑戰高階商務市場

兩個版本售價分別要人民幣 6,999 元和 16,999 元。

作者: Sanji Feng, 2016 年 12 月 26 日, 傍晚 09:16
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3 月 29 日
2016 年 3 月 29 日, 下午 05:00

​金立天鍳 W909:為商務人士打造的金屬揭蓋式 Android 手機

在這個直板智慧手機的時代,還想要懷念一下當年揭蓋式手機的情懷?除了 Samsung 的土豪機之外,今天金立也帶來一台專為商務人士打造的金屬揭蓋式 Android 手機天鍳 W909,它有著前後 4...

作者: Eric Chan, 2016 年 3 月 29 日, 下午 05:00
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2 月 22 日
2016 年 2 月 22 日, 晚上 11:29

金立 S8 亮相:天線設計有點特別的中階機

如預告的一樣,金立在本屆 MWC 上正式發表了新機 S8。這款產品最特別的地方,在於將天線隱藏到了金屬背蓋邊緣的地方。這樣一來,手機的後背上就不會出現難看的白條或分段,視覺效果的整體性便不會被破...

作者: Sanji Feng, 2016 年 2 月 22 日, 晚上 11:29
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12 月 21 日
金立新推 M5 Plus:加了指紋,電池卻比原來小了
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2015 年 12 月 21 日, 傍晚 09:53

金立新推 M5 Plus:加了指紋,電池卻比原來小了

在如今的市場中,越來越多廠商都開始推出主打超強續航力的手機。在這裡面,金立算是走在比較前面的一個,他們旗下取意自馬拉松(Marathon)的 M 系列,之前已經有過 M3 和 M5 這兩代產品。而就在...

作者: Sanji Feng, 2015 年 12 月 21 日, 傍晚 09:53
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6 月 10 日
金立推出 M5、E8 兩款新機:分別主打續航力和拍照
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2015 年 6 月 10 日, 傍晚 09:40

金立推出 M5、E8 兩款新機:分別主打續航力和拍照

除了下午的小米之外,其實今晚在北京還有一場金立的發表會。活動的主角,是主打續航力的新機 M5(M 代表馬拉松)和新一代的旗艦 E8。前者擁有高達 6,020mAh 的電池容量,內建雙電芯,並在軟...

作者: Sanji Feng, 2015 年 6 月 10 日, 傍晚 09:40
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3 月 3 日
金立推出 Elife S7,別搞錯,不是 7mm 厚啦
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2015 年 3 月 3 日, 凌晨 12:54

金立推出 Elife S7,別搞錯,不是 7mm 厚啦

雖說金立之前的 Elife S5.5 是依照 5.5mm 的厚度來命名,但這次在 MWC 2015 亮相的 S7,卻沒有遵循一樣的規律。實際上,它的厚度和 S5.5 一樣也是 5.5mm,而且重...

作者: Sanji Feng, 2015 年 3 月 3 日, 凌晨 12:54
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11 月 6 日
2014 年 11 月 6 日, 傍晚 09:00

金立在印度推出 Marathon M3:擁有 5,000mAh 電池的 Android 機

如今這個市場,想把手機做薄的廠商不少,而反過來把它往厚裡做的,其實也一樣大有人在。比如說金立(其實也是一位薄度愛好者)今天就在印度推出了一款厚度 10.4mm 的 Android 手機,而它被...

作者: Sanji Feng, 2014 年 11 月 6 日, 傍晚 09:00
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8 月 26 日
2014 年 8 月 26 日, 下午 05:30

IUNI U3 登場亮相:主打「第二代 2K 超清螢幕」

在手機界的瘋狂九月來臨前,大陸廠商今天提前給我們來了次熱身。繼 Vivo 推出了超薄的「K 歌神器」X5 之後,金立旗下的 IUNI 也正式發表了自己的第二款產品 U3(命名方式真是怪怪的)。這...

作者: Sanji Feng, 2014 年 8 月 26 日, 下午 05:30
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7 月 31 日
金立 Elife S5.5、華為 Ascend P7,超薄手機對比評測
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2014 年 7 月 31 日, 傍晚 09:59

金立 Elife S5.5、華為 Ascend P7,超薄手機對比評測

雖然說厚度對於現今手機來說,並不是必需要拼的規格(大家都就去拼跑分了),但超薄手機對一些廠商來說還是一個不錯的突破點。像多年前 Samsung 就利用 X828 和 U100 兩款超薄手機刷新過相...

作者: Danny Mak, 2014 年 7 月 31 日, 傍晚 09:59
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7 月 20 日
2014 年 7 月 20 日, 下午 03:15

金立 GN9005 現身大陸工信部,5mm 厚的 4G 機

金立(Gionee)真是在手機做薄的道路上越走越遠... 繼 5.55mm 的 Elife S5.5 之後,日前其一款型號為 GN9005 的超薄新機又出現在了大陸工信部的網站上。這款產品在厚度...

作者: Sanji Feng, 2014 年 7 月 20 日, 下午 03:15
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3 月 18 日
IUNI U2 正式發表:Snapdragon 800、400 萬畫素 Ultra Pixel 前置相機、全金屬機身
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2014 年 3 月 18 日, 傍晚 09:30

IUNI U2 正式發表:Snapdragon 800、400 萬畫素 Ultra Pixel 前置相機、全金屬機身

早早被大陸工信部爆出「證件照」的 IUNI U2 今天終於揭開了神秘的面紗。這款號稱使用「最難金屬一體機身(鋁合金)」的「單手機皇」擁有「首次在金屬手機上實現的背部雙曲面設計」,官方認為這樣的做...

作者: Sanji Feng, 2014 年 3 月 18 日, 傍晚 09:30
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2 月 27 日
2014 年 2 月 27 日, 傍晚 07:31

台灣手機新品牌「bara」推出壹號機,其實就是金立 Elife S5.5(更新:專案已下架)

過去來自中國大陸的金立手機,在台灣通常改換為 G-PLUS 品牌來銷售。而最近該公司發表「全世界最薄」5.55mm 的 Elif S5.5,現在則是在台灣以群眾「團購」,喔不...是群眾「募資」...

作者: Joseph Tao, 2014 年 2 月 27 日, 傍晚 07:31
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2 月 20 日
2014 年 2 月 20 日, 早上 09:36

金立 ELIFE S5.5 動手玩,濃濃的日系風味(影片)

金立在今天較早的時間發表了其全球最薄的智慧型手機 ELIFE S5.5,而剛剛出席了發表會的我們也要為大家帶來第一手的動手玩感想了。規格上,S5.5 的厚度實際上是 5.55mm,比上一個記錄保...

作者: Danny Mak, 2014 年 2 月 20 日, 早上 09:36
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2 月 19 日
2014 年 2 月 19 日, 下午 03:57

金立推出 Elife S5.5,厚度 5.55mm 的 5 吋八核心手機

大陸廠商喜歡在手機厚度上做文章,Oppo、華為、Vivo... 而最新加入到這個行列的就是金立了。他們今天正是推出了全新的 Elife S5.5,這款產品的厚度僅有 5.55mm,比之前全球最薄...

作者: Sanji Feng, 2014 年 2 月 19 日, 下午 03:57
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