1月14日Qualcomm 收購 Apple 前首席晶片架構師成立的新創公司Eric Chan・2021年01月14日, 晚上 08:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
12月26日據報聯發科成為全球最高市佔手機晶片製造商Eric Chan・2020年12月26日, 下午 02:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
12月19日中芯國際和 DJI 均被美國商務部列入實體清單Sanji Feng・2020年12月19日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
9月14日NVIDIA 宣佈正式以 400 億美元併購 ARMEric Chan・2020年09月14日, 上午 09:48FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
9月3日高通：Snapdragon 4 系列會在 2021 年初引入 5GSanji Feng・2020年09月3日, 下午 03:31FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
8月17日美國商務部對華為的晶片採購範圍施加了更多限制Sanji Feng・2020年08月17日, 晚上 11:13FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月26日高通最新的藍牙晶片能降低主動降噪真 · 無線耳機的門檻Sanji Feng・2020年03月26日, 早上 08:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月31日因數據傳輸專利侵權，Apple 需賠給加州理工 8.38 億美元Sanji Feng・2020年01月31日, 上午 10:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月29日Samsung 帶來兩款為最高 100W USB-PD 快充準備的 IC 晶片Sanji Feng・2019年05月29日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月25日三星宣佈將投入 1,160 億美元到非記憶體晶片的研發與生產Andy Yang・2019年04月25日, 下午 04:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月16日Samsung 已經可以向客戶提供 5nm 晶片的樣品了Sanji Feng・2019年04月16日, 晚上 09:13FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
12月12日Intel 發表製造 3D 晶片的突破性方法Eric Chan・2018年12月12日, 晚上 10:05FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
10月12日Apple 斥資收購 Dialog 部分業務，自產晶片大計再向前邁出一步Sanji Feng・2018年10月12日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
8月11日高通與台灣公平會達成和解了Sanji Feng・2018年08月11日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
7月23日Toshiba 新研快閃晶片技術，SSD 容量可提升 5 倍Eric Chan・2018年07月23日, 上午 11:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月16日Intel 將小幅度重新設計第八代 Core i 處理器，來防堵先前的漏洞Andy Yang・2018年03月16日, 上午 10:01FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
2月12日高通的 Snapdragon 845 將大大拔高圖像效能Sanji Feng・2018年02月12日, 晚上 10:46FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月18日Samsung 開始量產為下代顯卡而設的 GDDR6 記憶體晶片Sanji Feng・2018年01月18日, 晚上 10:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
12月21日Samsung 開始量產第二代 10nm 級 8Gb DDR4 RAM 晶片Sanji Feng・2017年12月21日, 上午 10:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
11月6日Broadcom 出價 1,300 億美元，意圖併購高通Sanji Feng・2017年11月6日, 晚上 09:50FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
