7月27日Intel 最新 10nm 技術改名為「Intel 7」，新製程路線圖看向「埃」時代Andy Yang・2021年07月27日, 下午 12:40FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
7月2日Intel 和蘋果據報將率先採用台積電的 3nm 製程技術Andy Yang・2021年07月2日, 晚上 10:03FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月31日Intel 11 代 Core U 系筆電處理器將可以衝上 5GHz 時脈Eric Chan・2021年05月31日, 下午 02:46FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月6日IBM 打造了世界首個「2nm 製程」晶片Andy Yang・2021年05月6日, 晚上 09:45FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月30日褔特、BMW、本田因為晶片短缺而決定減產Eric Chan・2021年04月30日, 上午 10:31FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月13日Intel 想要協助解決車用晶片短缺的問題Eric Chan・2021年04月13日, 下午 04:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月24日Intel 投資 200 億美元在美國亞利桑納州打造兩座新的 7nm 晶圓廠Andy Yang・2021年03月24日, 上午 10:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月17日Samsung 表示今年將可能跳過 Galaxy Note，不會推出新機種Andy Yang・2021年03月17日, 晚上 06:50FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月11日Apple 投資十億歐元在慕尼黑建立晶片設計中心Sanji Feng・2021年03月11日, 上午 11:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月14日Qualcomm 收購 Apple 前首席晶片架構師成立的新創公司Eric Chan・2021年01月14日, 晚上 08:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
12月26日據報聯發科成為全球最高市佔手機晶片製造商Eric Chan・2020年12月26日, 下午 02:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
12月19日中芯國際和 DJI 均被美國商務部列入實體清單Sanji Feng・2020年12月19日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
9月14日NVIDIA 宣佈正式以 400 億美元併購 ARMEric Chan・2020年09月14日, 上午 09:48FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
9月3日高通：Snapdragon 4 系列會在 2021 年初引入 5GSanji Feng・2020年09月3日, 下午 03:31FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
8月17日美國商務部對華為的晶片採購範圍施加了更多限制Sanji Feng・2020年08月17日, 晚上 11:13FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月26日高通最新的藍牙晶片能降低主動降噪真 · 無線耳機的門檻Sanji Feng・2020年03月26日, 早上 08:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月31日因數據傳輸專利侵權，Apple 需賠給加州理工 8.38 億美元Sanji Feng・2020年01月31日, 上午 10:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月29日Samsung 帶來兩款為最高 100W USB-PD 快充準備的 IC 晶片Sanji Feng・2019年05月29日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月25日三星宣佈將投入 1,160 億美元到非記憶體晶片的研發與生產Andy Yang・2019年04月25日, 下午 04:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月16日Samsung 已經可以向客戶提供 5nm 晶片的樣品了Sanji Feng・2019年04月16日, 晚上 09:13FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share