3月26日小米澎湃晶片復活！3 月 29 日要推出一款「小晶片」新品Sanji Feng・2021年03月26日, 上午 10:46FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月20日天璣 1200 是聯發科最新的旗艦 5G SoCSanji Feng・2021年01月20日, 下午 03:52FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月12日聯手 AMD 打造的「下一代行動 GPU」將被用於 Samsung「下一款旗艦產品」Sanji Feng・2021年01月12日, 晚上 11:27FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月12日Exynos 2100 是 Samsung 最新的 5G 旗艦 SoCSanji Feng・2021年01月12日, 晚上 10:51FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
12月2日高通公佈更多 Snapdragon 888 細節Sanji Feng・2020年12月2日, 晚上 11:26FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
12月1日Snapdragon 888 是高通為 2021 年 Android 旗艦準備的最新處理器Sanji Feng・2020年12月1日, 晚上 11:02FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
7月1日高通推出支援 16MP 相機的 Snapdragon Wear 4100 系列手錶晶片Sanji Feng・2020年07月1日, 上午 10:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月13日荷蘭科學家在發光矽晶體研究上取得重大突破，為光學晶片打開道路Andy Yang・2020年04月13日, 晚上 06:30FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月17日Samsung 開始大規模量產 512GB eUFS 3.1 晶片Sanji Feng・2020年03月17日, 晚上 10:28FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
6月4日AMD 與 Samsung 達成圖形技術戰略合作Sanji Feng・2019年06月4日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月29日Sony 做了款數據傳輸範圍大概有 100 公里的 IoT 晶片Sanji Feng・2019年05月29日, 上午 10:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月23日聯邦法官裁定高通觸犯反壟斷法Sanji Feng・2019年05月23日, 凌晨 12:09FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
5月16日ARM 的顯示晶片設計要為一體式 VR 機帶來更好的表現Eric Chan・2019年05月16日, 晚上 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月27日Intel 正為其手機 modem 業務尋找買家Lanmo Chang・2019年04月27日, 下午 03:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
4月25日三星宣佈將投入 1,160 億美元到非記憶體晶片的研發與生產Andy Yang・2019年04月25日, 下午 04:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
3月15日Samsung 開始量產 12GB LPDDR4X 手機 DRAMSanji Feng・2019年03月15日, 上午 11:59FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
2月23日Intel 的 5G modem 要到 2020 年才會出現在手機之上Sanji Feng・2019年02月23日, 晚上 07:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月8日Intel 的「Lakefield」處理器將桌機和 Atom 核心疊在一起Andy Yang・2019年01月8日, 下午 04:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
1月4日Samsung 首款 Exynos Auto 晶片將出現在未來的 Audi 汽車上Sanji Feng・2019年01月4日, 上午 09:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
9月26日高通指控 Apple 盜取交易機密並轉交 IntelEric Chan・2018年09月26日, 上午 10:00FacebookTwitterSocial ShareFacebookTwitterSocial Share
