高通 Snapdragon 865 Plus 晶片將會率先出現在華碩和 Lenovo 的電競手機上

ROG Phone 3 和 Legion 系列的新品都會在 7 月 22 日亮相。

Sanji Feng
Sanji Feng
2020年07月8日, 晚上 10:26
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Snapdragon 865+
Qualcomm

時間進入七月,高通為下半年旗艦準備的升級款 Snapdragon 8 系列晶片也在今天正式登場亮相。和之前的 S865 相比,S865 Plus 在 CPU 和 GPU 效能上又有了小幅的提升。新品的 CPU 依舊維持 1+3+4 的核心架構,不過最大的那顆 Cortex-A77 核心頻率由原來的 2.84GHz 提高到了 3.1GHz,效能升幅為 10%。與此同時,新品所用的 Adreno 650 GPU 也比沒加號的版本強了 10%,配合高通的 Elite Gaming 平台可望給手遊玩家帶來更好的體驗。

S865 Plus 依舊需要搭配 Snapdragon X55 modem 來實現 5G 功能,不過加入了對 Wi-Fi 6E 的支援,Wi-Fi 傳輸速度最高可達 3,6Gbps。除了上面提到的這些以外,它相較 S865 的變化並不大,以升級款的改進幅度來說可能也算是比較小的了。目前華碩的 ROG Phone 3 和 Lenovo 的 Legion 電競手機已經都確認會搭載這款新處理器,兩款手機都會在 7 月 22 日正式發表。不出意外的話,其它主流品牌在未來幾個月裡應該也都會陸續跟進吧。

標籤: rog phone 3, asus, qualcomm, lenovo legion, smartphone, snapdragon, lenovo, snapdragon 865 plus, asus rog phone 3, mobile, news, gear
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