Snapdraon 8 Gen 2 平台的 iSIM 功能獲得首個 GSMA 商用證照

發展一波三折的內嵌式 SIM 卡 eSIM 雖然因為 Apple 推出純 eSIM 版本 iPhone 14 而再引起討論，不過這技術似乎很快就被取代了。高通和 Thales 最新確認他們以 Snapdragon 8 Gen 2 平台的整合式 SIM（iSIM），從 GSMA 協會取得首個面向用戶的商用證照。據官方解釋，這技術能有著 eSIM 一樣的無卡式數位登記和安全性，但卻是直接內建在處理晶片之中，不需要有專用的晶片。這樣一來，手機設計時就能夠再省下一點位置，同時有望減低成本。

新聞稿中沒有明言是哪支手機會首先應用 iSIM，但表示電訊商將能使用與 eSIM 同樣的遠端配置（Remote Provisioning）功能，毋須特意更新系統來支援。高通引述 Kaleido Intelligence 的預計，表示在 2027 年前iSIM 使用量會成長到 3 億，佔據整體 eSIM 市場出貨量的 19%，但以這數字來看，似乎這整合式 SIM 卡技術在短期內還是主打高階產品應用吧。