華為、高通和解專利糾紛,並簽訂了長期協議

高通會在下季收到約 18 億美元的和解款項。

Sanji Feng
Sanji Feng
2020年07月30日, 下午 02:39
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ASSOCIATED PRESS

早些時候高通公佈了本財年第三季的業績,數據顯示其在這一季中的營收達到了 48.9 億美元,淨利潤 8.45 億美元,表現高於市場預期。不過這並非財報中最大的新聞,真正讓人感到意外的是在中美關係緊張的大環境下,高通正式與華為和解了此前的專利糾紛,並藉此機會簽訂了一份長期全球專利許可協議。

和解之後,高通會在下季從華為那裡獲得約 18 億美元的和解款項,其第四財季的營收預期也因此上漲到了 73 億至 81 億美元。不過拿到專利許可並不意味著華為可以購買高通的晶片,在台積電因禁令無法恢復供應的前提下,華為至少在短期內估計還是會比較依賴聯發科來維持自己的手機出貨。但糾紛和解並建立合作這件事本身,或許也可被視作兩個大國間關係稍有緩和的訊號吧。

標籤: huawei, qualcomm, patent, finance, earnings, q32020, 5g, news, gear
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