高通 Snapdragon X75 是首款為 5G Advanced 做好準備的 modem

時間臨近 MWC，高通也適時更新了自己的 5G modem。今天新發表的 Snapdragon X75 是 Snapdragon 8 Gen 2 處理器所用 X70 的後繼產品，它也是全球首款 5G Advanced-ready 的 modem，符合 3GPP 的 R17 和 R18 標準。新品同時還搭載了融合 Sub-6GHz 和毫米波的射頻收發器，這也是業界首創。新架構能降低多達 20%功耗，在電路板上佔的面積也能較少 25%。

另外 X75 在 Sub-6GHz 和毫米波頻段下分別支援下行五載波聚合和十單載波聚合，它還採用了首個為 5G 而設的張量加速器，AI 處理能力提升到了 X70 的 2.5 倍。年初在 CES 上公佈的 Snapdragon Satellite 雙向衛星通訊方案也會被整合到 X75 裡，modem 配套的軟體套件也會升級，帶來更好的場景智慧選擇（針對電梯、地鐵、遊戲等不同場景最佳化效能）、干擾消除、5G / 4G 雙數據連線體驗。

不出意外的話，配備 Snapdragon X75 的行動裝置預計會在 2023 年下半年正式進入市場。