高通最新的 QCC305x 無線音訊晶片將支援藍牙 LE Audio

此外它也具備音訊共享、語音助理、自適應主動降噪等特性。

Bluetooth SIG
Bluetooth SIG

在今年年初的 CES 上,藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)就公佈了全新的藍牙 LE Audio 標準。它的兩大賣點是音訊共享和對助聽器的原生支援,此外得益於新的低複雜度通訊編解碼器(LC3,Low Complexity Communication Codec ),其也能在保持更低功耗的前提下提供更好的音質表現。早些時候高通新公佈的 QCC305x 無線音訊 SoC,便是一款支援該標準的產品。而且這款定位中階的晶片還引入了「高通諸多頂級音訊技術」,目的是「幫助客戶在快速發展的真無線耳塞品類中,面向多個層級實現產品差異化」。

具體到功能上,除了藍牙 LE Audio 帶來的音訊共享外(一台手機同時與多個無線接收裝置分享音訊),QCC305x 還具備語音助理、自適應主動降噪、aptX Adaptive 低延遲、aptX Voice 和 cVc 通話回聲消除與噪音抑制等特性。簡而言之,耳機廠商接下來在 QCC514X 這樣的高階 SoC 以外,也會多一個功能比較全面但成本相對沒那麼高的選擇。

「QCC305x SoC 系列不僅為我們的中階真無線耳塞產品組合帶來諸多最新的頂級音訊特性,同時也為基於即將發佈的 LE Audio 標準的產品開發做好準備。」高通副總裁、語音、音樂及可穿戴裝置業務總經理 James Chapman 說道,「我們認為這一技術組合能夠為客戶面向不同價位段產品提供極大的創新靈活性,幫助他們滿足當前音訊消費者的需求。」