Oppo Reno 6 Z
Oppo

日經報導,Oppo 也已加入了自行設計手機晶片的行列,以增加手機核心零件的掌握、與競爭對手差異化、並降低對 Qualcomm、MTK 等外國供應商的依賴。日經的消息來源並指出,如果開發一切順利的話,預計在 2023 或 2024 年將會首發採用自製晶片的機種,且這些晶片將使用台積電的 3nm 製程,成為繼蘋果和 Intel 之後,第二波採用該製程晶片的一員。

在 Qualcomm 與 MTK 幾乎寡佔了整個手機處理器市場多年後,近來各家手機廠商紛紛自行開始推出自己的晶片,試圖增加對最終產品的掌握。這當中較早自行開始設計晶片,且已經頗有心得的當屬蘋果,其 A 系列行動晶片是頂尖的不說,還擴大到了 M1 系列的筆電晶片。而近期則有剛發表了 Tensor 晶片,用在 Pixel 6 上頭的 Google。中間有像 Samsung Exynos 和華為 Kirin 這樣成功的例子,也有像小米的澎湃 S1 這樣失敗的例子。

不過,開發 SoC 晶片需要大量的研究投入,而且說是降低了對 Qualcomm、MTK 等外國供應商的依賴,但在製造上依然是只能仰賴極少數具有尖端製程技術的晶圓代工廠。碰到像當前晶片產量短缺的狀況,依然是和其他廠商競爭產能了。