Microsoft 的次世代客製化晶片將交由 Intel 代工

Intel 成立不久的晶圓代工部門（Foundry Division，過去稱為 Intel Foundry Services，在今天稍早更名）剛剛獲得了一筆大訂單。據 Bloomberg 和華爾街日報報導，Microsoft 首席執行官 Satya Nadella 宣佈，該公司將採用 Intel 最新的「18A」製程來進行生產其晶片。不過根據 Intel 路線圖，這意味著我們可能要到 2025 年才能看到新晶片登場了。

雖然兩家公司都沒有透露這款晶片的具體細節，但 Microsoft 已在去年 11 月推出了其客製化的「Azure Maia AI Accelerator」和「Azure Cobalt 100 CPU」兩款晶片，並預計將在今年「年初」登場以支持自家的 AI 服務。Cobalt 100 以 Arm 架構為基礎，而 Intel 則是自去年 4 月以來一直在最佳化其 18A 製程供 Arm 設計使用（Intel 甚至成了 Arm 的投資者），綜合以上種種，此次合作的內為下一代 Cobalt CPU 的可能性還是頗大的。

除了伴隨製程提升而來的能效提升外，Intel 18A 還提供「業界首個背部供電方案」。據 IEEE 的 Spectrum 雜誌報導，該方案將供電互連層（power interconnect）與資料互連層（data interconnect）分離，並將前者由矽晶頂部移到底部。這可以強化電壓調節並降低電阻，從而實現更快的運算速度並降低功耗，特別是在 3D 堆疊晶片的應用情境下。

在 Intel 的第四季度財報上，首席執行官 Pat Gelsinger 證實了「18A 預計在 2024 年下半年實現量產」。由於Intel 自己基於 18A 的處理器 —— 伺服器的「Clearwater Forest」和一般用戶的「Panther Lake」 —— 要到 2025 年才會上市，因此微軟的晶片極可能也會在類似的時間點問世。

在今天稍早的 Intel 活動中，Gelsinger 分享了 Intel 晶圓代工製程的路線圖，其中包括了一個全新的 14A 製程，利用 ASML 的「High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）」光刻系統而得以實現。據 AnandTech 報導，這個 14A 製程可能有助於 Intel 由現在落後的 Intel 4 製程（約略等同於 7nm）迎頭趕上，不過風險量產要到等到 2026 年底了。

Intel 的晶圓代工是 Gelsinger 的心血結晶，他在 2021 年 2 月擔任 CEO 後立即成立了這個部門，作為其 Intel 大復活計畫的關鍵組成部份，讓 Intel 與台積電、Samsung 等公司在晶圓代工市場上一較高下。在 Microsoft 找上門之前，Intel 晶圓代工的客戶名單已經包括了聯發科、Qualcomm 和 Amazon。 Intel 目前仍致力於「到 2030 年時成為以營收計的第二大晶圓代工廠」的目標，但其實最快今年就有機會達成了。

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