天璣 7200 是聯發科為中低階市場而設的全新 5G 晶片

今年在高階、中高階市場面對高通多少顯得有點無力的聯發科，現在又回到自己擅長的中低階領域推出了全新的天璣 7000 產品線。該系列的首款處理器天璣 7200 是基於台積電的 4nm 製程打造，配有 2 顆 2.8GHz Cortex A715 和 6 顆 A510 CPU 核心，GPU 則採用了 Mali-G610，另外還有 APU 650 AI 處理器。該款 SoC 用到了 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎，支援 AI-VRS 可變渲染、智慧調控等技術。它適用 Sub-6GHz 5G，下行速率可達 4.7Gbps，支援 5G 雙載波聚合，同時也具備 WiFi 6E、藍牙 5.3 等特性。

天璣 7200 可搭配最高 FHD+ 解析度和 144Hz 更新率的顯示面板，支援 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR。它配有 14-bit HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高支援 2 億畫素主攝，並能提供 4K HDR 錄影、雙相機同時拍攝 FHD 影片等功能。根據聯發科的計畫，搭載天璣 7200 的新品預期會在 2023 年 Q1 上市。