Intel 將針對 ARM 晶片最佳化其 18A 製程

Intel 將成為台積電在高階晶片的對手。

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Intel 與 ARM 兩家晶片業的巨頭宣佈了將進行「多世代」的合作,並且首先將針對 ARM 設計對 18A 製程進行最佳化。這將使得 Intel Foundry Services 直接與台積電相競爭高階手機晶片,為 Qualcomm、MTK 等進行代工了,而未來 Intel 更計畫將合作延伸到車用電子、IoT 及 ARM 資料中心等領域,為更多公司打造晶片。Intel 甚至還將由晶片製造跨足到包裝、軟體和小晶片(chiplets)領域,提供更加多元的代工服務。

自然,Intel 不會忘記強調這項合作在國際政治上的意義,表示 Intel 將能為全球行動 SoC 及 ARM 處理器客戶帶來「更加平衡的供應鏈」。這除了有搭上美國重啟國產晶片的順風車,提供另一個代工選擇外,難免也會利用台海局勢不穩所造成的憂慮,分食台積電高達 70% 的高階晶片市佔率了。