Honor Magic3 Series
Honor

Honor 脫離華為至今,發表的手機基本都屬於中、低階定位。而已確定搭載高通 Snapdragon 888+ 晶片的未發表新機 Honor Magic3,從規格來看應該已經鎖定新 Honor 首款旗艦的位子了。就在不久前,官方終於宣佈了這款新品具體的亮相日期。其將於 8 月 12 日全球發表,而且登場的機器還不止一款,廠方屆時會帶來 Honor Magic3 系列。

不過除了已經確定的處理器外,關於 Honor Magic3 暫時並沒有太多的資訊流出。距離發表會還有近一個月,相信官方接下來應該已經準備好了多輪預熱吧。