Chips production
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簽署 CHIPS 法案後一個月,美國拜登政府公佈了總計 500 億美元的投資金額的具體應用計畫。在這當中,超過一半(約 280 億美元)將直接投入加強最先進晶片的生產上,以補助和貸款的方式,用以建造或擴大先端製程晶片的生產、測試及封裝。

美國政府的注意力也不完全在最先進的晶片上,經費中另有 100 億美元將用來提升較舊的製程所生產的晶片,用在車用電子、通訊、醫療設備和國防等領域。剩餘的大約 110 億美元則是將用於研發上,增進美國自身的技術儲備。

負責管理該經費的是美國商務部,該部門預計明年二月初開始接受申請,並且會在處理、評估案件,並與申請公司進行談判後,進行經費分配的決策。商務部長 Gina Raimondo 向紐約時報表示,最快明年春季應該就能釋出第一波的資金。

不過就算明年春季資金釋出了,要轉換為美國實際的生產力,恐怕還要再幾年的時間。不僅如此,美國雖然下了重本,但現實是各國也沒有這麼容易拿出最新技術,就算是願意將 5nm 廠設在亞利桑那州的台積電,到了 2024 年開始運轉時,也已不再是最前端技術,而且其產能也不大,難以滿足美國需求。到了最後,法案的實質幫助恐怕最多也只是讓美國有一點最低限度的保障,但仍難以改變半導體業是全球高度分工化的產業,絕大部份的晶片都還是要仰賴代工的現狀了。