聯發科技再推中高階定位的 5G 新品天璣 820

緊接著十天前的天璣 1000+，聯發科今天又舉行了一場線上發表會，主角是定位中高階市場的 5G SoC 新品天璣 820。這款晶片是基於台積電的 7nm 製程打造，其 CPU 部分採用了 4 顆 2.6GHz Cortex-A76 大核心加 4 顆 2.0GHz A55 小核心的架構，而 GPU 則會搭載 Mali-G57 MC5。以效能表現來說，其對飆的競爭對手應該是高通的 Snapdragon 765G。

天璣 820 還使用了跟天璣 1000+ 一樣的 APU 3.0 架構，MTK 也為其準備了 MiraVision 畫質引擎，晶片支援 FHD+ 解析度、120Hz 更新率和 HDR10+。而在拍攝的部分，這款新品適用於最高 80MP 相機和多攝組合，可進行 4K HDR 錄影，並支援 4K@60fps 視訊解碼和 4K@30fps 編碼。除此之外，天璣 820 也配備了天璣 1000+ 的同系列 5G modem，支援 NSA 和 SA 雙模、5G 雙卡雙待、雙載波聚合，同時也有 UltraSave 省電技術的加持。

根據官方介紹，首發天璣 820 的手機將會是來自小米的 Redmi 10X，它將於 5 月 26 日下午正式發表。