Qualcomm 以 5nm 製程打造最新的 Snapdragon X60 modem

作為業界的領頭羊，Qualcomm 的手機 modem 產品向來是走在最前端的，而這次也不例外。繼 Snapdragon X50 與 X55 之後，Qualcomm 今天發表了又一款 Snapdragon X60，號稱是世界首款 5nm 製程的基頻處理器，也是首款支援 6GHz 以下毫米波（millimeter wave-sub-6）載波聚合的產品。早前的 X50 與 X55 分別有最高 5Gbps 與 7Gbps 的傳輸速度，而 X60 更是來到 7.5Gbps，特別是單獨只在 sub-6 頻段運作時，可以有之前兩倍的峰值速率。

除了 5nm 製程所帶來的低能耗與縮小的體型之外，X60 也採用了 Qualcomm 新的第三代 QTM535 天線模組。這個新的模組比上代的 QTM525 要再更窄一些，據稱在縮小手機內佔用的體積之外，也能提供更佳的 mmwave 收訊表現。QTM535 並且支援世界各國的頻段，再加上 mmwave-sub-5 載波聚合及 sub-6 的 FDD 與 TDD 載波聚合，讓它在使用上有著極佳的彈性。Qualcomm 還同時發表了一個新的 ultraSAW RF 濾波技術，聲稱能把 5G 和 4G 訊號更有效率地區別出來，提升手機連接性和續航力。

這些改進，將讓手機商在開發「高速、低延遲、全球通用的先進 5G 智慧型手機上，面臨更少的阻礙」。Snapdragon X60 與 QTM535 的樣品預計 2020 第一季送出給各大手機商，但採用這組先進系統的產品，預期要到「2021 年初」才會出現在頂階的旗艦機種上。這意味著到它們登場前，恐怕還有不短的等待，不過反正 5G 系統要普及也還需要時間，所以相對應該還好吧？

經由: Engadget