MTK 發表中高階手機用的天璣 800 系列 5G 晶片

搭載的產品預計 2020 年前半推出。

Andy Yang
Andy Yang
2020年01月8日, 凌晨 12:45
0分享次數
FacebookTwitter
MediaTek Dimensity 800
繼 11 月底發表了首款 5G SoC 晶片「天璣 1000」後,聯發科又利用了 CES 的機會,發表了 7nm 的中高階天璣 800 系列 5G SoC 晶片。它是四顆 2.0GHz Cortex-A76 效能核心與四顆 2.0GHz Cortex-A55 核心的組合,搭配「天璣 1000 等級」的 GPU,並且擁有與天璣 1000 相同的 APU 3.0 AI 單元、支援 64MP 相機的 ISP 與 SA / NSA 雙模的 5G 網路,但螢幕支援上則略差一線,只到 Full HD+ 90Hz 更新頻率(天璣 1000 是 120Hz,或是 2K+ 90Hz)。

整體來說,我們應該可以預期它和 Qualcomm 的 Snapdragon 765 在大約相同的水平線上,Qualcomm 那邊估計新機將在「今年第一季」進入市場,而聯發科這邊則是預計「今年前半」進入市場,略晚 Qualcomm 一線。不過 5G 本來就剛在起步的階段,這時候的一點時間差並不是太嚴重,重要的還是要在效能和功能上能平起平坐,這樣在 5G 時代聯發科或許有著不小的機會呢。
標籤: 5g, ces2020, dimensity, dimensity800, gear, mediatek, modem, mtk, partnership, wireless
0分享次數
FacebookTwitter