Sanpdragon 765 系列將會是高通 5G SoC 的開端

旗艦處理器也正式定名 Snapdragon 865 了。

Sanji Feng
Sanji Feng
2019年12月4日, 凌晨 03:41
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如九月 IFA 時預告的一樣,高通在今天的夏威夷峰會上正式宣佈,即將到來的 Snapdragon 765 系列將會是品牌首款整合了 5G modem 的行動處理器。這個系列將分為標準版的 S765 和針對遊戲加強的 S765G,兩者都會定位中高階,配有 Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP。同時整合有 Snapdragon X52 modem,支援 SA、NSA 雙模 5G,適用於 Sub-6 及毫米波,下載峰值可達到 3.7Gbps。搭載其上市的產品,不出意外在這個月內便會公佈(所以到底是 Oppo 還是小米搶到首發呢?)。

與此同時,高通為明年上半年準備的旗艦晶片也正式確定為 Snapdragon 865。它將具備 15TOPS 的 AI 運算力和每秒 20 億畫素的圖像處理力,支援最高 2 億畫素相機和 8K@30fps 錄影,並會外掛 Snapdragon X55 5G modem。小米和 Oppo 已經在籌備基於其打造的 2020 年第一季新機,Motorola 據說也有計畫,不出意外的話 Samsung 的 Galaxy S11 系列應該也會採用(估計還將搭載高通新一代的 3D Sonic Max 屏下超音波指紋)。不過關於 S865 以及 S765 系列的具體細節,高通要等到明日的活動中才會正式公開,各位記得到時留意我們的報導囉。
標籤: 3d sonic max, cpu, fingerprint sensor, gear, mobile, processor, qualcomm, smartphone, snapdragon, snapdragon 765, snapdragon 765g, snapdragon 865, soc, system on a chip
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