隨著高通於稍早公布財報,更多 Apple 與其和解的相關細節也浮出檯面。高通預計第三季時,將會從兩家公司的和解協議中獲得 45 至 47 億美元的收入,該金額包含了 Apple 的一次性付款以及抵銷債務。雖然這絕非小數目,然而高通也表示,該筆款項對自身的財務狀況並不會帶來顯著的影響。

此外,高通估計下一季收入將會達到 47 至 55 億美元,其中約有 12.3 億美元將來自包含 Apple 等公司在內的專利授權費用。雖還無法確認 Apple 未來需支付的持續性費用確切金額,但相信當 iPhone 和 iPad 重新採用高通晶片後(可能會發生於今年秋季),一切就會逐漸明朗。而目前可以確定的是,高通未來的成功與否,並不會單單取決於來自 iPhone 的收益,該金額反而更像是該公司當前無線通訊領域領導地位的額外獎金吧。