首批 5G 手機預計會在這週開展的 MWC 2019 上陸續發佈，然而高通已經搶先在帶來另一款應用於「主流」5G 手機的 modem 晶片 X55，表示將會支援所有主要頻段（包括毫米波或以下）、不同運作模式和網路部署方式（包括 4G / 5G 頻譜共享）。高通更指 X55 的峰值最高可達 7Gbps 下行和 3Gbps 上行速度，當然這要在極理想的情況之下了。

同時，X55 受惠於 7nm 製程而有更好的功耗表現，同時也會有著 100MHz 封包追蹤和自適應天線能力，用以減少 5G 連接的耗電。高通表示已經給予廠商 X55 的樣本測試，預計最快能在 2019 年年底有市售產品面世，讓主流消費者都可以享受到 5G 連線的體驗，亦即是實現他們第二波 5G 手機推出的計劃。
來源: Qualcomm
經由: Pocket-lint, Engadget