首批 5G 手機預計會在這週開展的 MWC 2019 上陸續發佈，然而高通已經搶先在帶來另一款應用於「主流」5G 手機的 modem 晶片 X55，表示將會支援所有主要頻段（包括毫米波或以下）、不同運作模式和網路部署方式（包括 4G / 5G 頻譜共享）。高通更指 X55 的峰值最高可達 7Gbps 下行和 3Gbps 上行速度，當然這要在極理想的情況之下了。
同時，X55 受惠於 7nm 製程而有更好的功耗表現，同時也會有著 100MHz 封包追蹤和自適應天線能力，用以減少 5G 連接的耗電。高通表示已經給予廠商 X55 的樣本測試，預計最快能在 2019 年年底有市售產品面世，讓主流消費者都可以享受到 5G 連線的體驗，亦即是實現他們第二波 5G 手機推出的計劃。
同時，X55 受惠於 7nm 製程而有更好的功耗表現，同時也會有著 100MHz 封包追蹤和自適應天線能力，用以減少 5G 連接的耗電。高通表示已經給予廠商 X55 的樣本測試，預計最快能在 2019 年年底有市售產品面世，讓主流消費者都可以享受到 5G 連線的體驗，亦即是實現他們第二波 5G 手機推出的計劃。