在今天早些時候的第三屆 Huawei Connect 全聯接大會上,華為正式公佈了兩款號稱能滿足「全場景」需求的 AI 晶片:昇騰 910 和 昇騰 310(英文名 Ascend,沒錯,就是原來用在手機上的那個 Ascend)。所謂「全場景」,指的是「公有雲、私有雲、邊緣運算、物聯網行業終端和消費類終端等部署的全部環境」。而按照官方的說法,昇騰 910 是目前全球已發表 AI 晶片中「單晶片運算密度最高」的一款,同時昇騰 310 也是「面向運算場景的最強算力 AI SoC」。

據介紹,這兩款晶片都是基於全新的 Da Vinci 架構,其中昇騰 910 基於 7nm 製程開發,最大功率能達到 350W。它的主要服務對象是數據中心,號稱能比競爭對手(NVIDIAGoogle 家的 AI 晶片)更快地完成 AI 應用所需的演算法訓練。昇騰 310 的優勢則在於邊緣運算,會更適合被運用到各類連網產品之上。

如果一切順利的話,兩款昇騰晶片預計會在明年第二季的時候正式推出。不過華為已經明確表示不會單獨出售晶片,他們更傾向於向第三方提供基於昇騰的完整 AI 解決方案。