金立一口氣出了六款用上 18 : 9 螢幕的新機

各種價位的「全面屏」手機。

今年各家手機廠商都在給自己的產品線升級 18 : 9 螢幕,但像金立這樣一口氣推六款的發表會之前還真沒有。就在剛才他們透過深圳衛視的直播,正式讓 M7 Plus、S11、S11S、F6、F205 和金剛 3 這六款新品登台亮相。其中 M7 Plus 走的是 M2017 那樣的奢華「商務」風,背蓋用上了小牛皮,上面相機、指紋辨識的位置有一塊金色的薄板,機身周圍的邊框還加上了 21K 黃金鍍層。它搭載了 Snapdragon 660 處理器,AMOLED 螢幕的大小是 6.43 吋,解析度為 2,160 x 1,080。同時還有 6GB RAM、128GB 儲存以及支援 18W 有線快充和 10W 無線充電的 5,000mAh 電池,背後是 16MP + 8MP 的相機組,正面則是一顆 8MP 的自拍相機。



接下來是主打自拍功能的 S11(上圖左)和 S11S(上圖右),這兩款手機採用了類似榮耀 8 那樣的流光玻璃背蓋,有多種配色,指紋也被放在了後面。規格部分,S11 配備了聯發科 Hello P23 處理器、5.99 吋 2,160 x 1,080 IPS 螢幕、4GB RAM、64GB 內建儲存和 3,410mAh 電池。背後的主相機組用了 16MP + 5MP,前置相機則為 16MP + 8MP。而 S11S 則要來得更強一些,它用了 Helio P30 晶片,螢幕換成了 6.01 吋的 AMOLED,解析度還是 2,160 x 1,080。此外還有 6GB RAM、64GB 儲存和 3,600mAh 電池,相機則是後 20MP + 8MP 前 16MP + 8MP 的組合。



再往下是兩款相對低階的產品,一個是同樣使用流光玻璃和後置指紋的 F6(上圖左)。它配有 Snapdragon 450 晶片、3GB RAM、32GB 容量和 2,970mAh 電池,螢幕尺寸為 5.7 吋,解析度 1,440 x 720。其背後同樣是雙鏡,感光元件為 13MP + 2MP,正面則是一顆 8MP 的自拍相機。另外一款 F205(上圖右)在金屬後蓋上使用累類似 R11 那樣的「穹頂」微縫天線,沒有加入指紋辨識的功能。而在規格上,它搭載了 MT6739 處理器、2GB RAM、16GB 儲存和 2,670mAh 電池。螢幕為 5.45 吋,解析度 1,440 x 720,前後相機分別為 5MP 和 8MP。



最後是以強續航力為賣點的金鋼 3,它在三段式的金屬機身內部裝入了 4,000mAh 的電池。其螢幕為 5.5 吋,解析度 1,440 x 720。同時有 Snapdragon 425 處理器、3GB RAM、32GB 容量和前後均 8MP 的相機。

發售資訊方面,S11 系列、F6 和金鋼 3 會從 12 月 4 日起在大陸發售,S11 的價格是人民幣 1,799 元,S11S 賣 3,299 元,F6 售價 1,299 元,金鋼 3 要價 1,399 元。而 F205 和 M7 Plus 則要等到 1 月 1 日,兩者的價格分別是人民幣 999 元和 4,399 元。