在一年之前的全球首款 5G modem 晶片 Snapdragon X50 之後,高通針對商用化的計畫目標又更進了一步,成功在行動裝置的數據機晶片上達成了 5G 的數據連接,以 28GHz 毫米波(mmWave)射頻頻段達到了 gigabit 級別的傳輸速度與數據連接能力。同時,高通也端出了首個 5G 智慧型手機的參考設計,顯示 5G 行動網路距離我們一般消費者不再遙不可及。 高通還開發了一個小毫米波天線模組(上圖),相對他廠設計僅佔了約一個小硬幣大小。就帳面上規格而言,高通表示 X50 將可達到 5Gbps 的傳輸速度,而目前突破 gigabit 級別則是朝著這個理想更靠近了一些。根據官方的講法,其實 5G 的規格完成的速度已經比想像中要快很多了,第一版估計將會在 12 月發出,至於商用化的計畫高通則是認為應該會在 2019 上半年有望成真 -- 雖說相對先前的目標延後了整整一年,但看來已經是比較貼近現實的步調了。

至於首個 5G 參考設計的手機,既然它僅在很初期的階段(要證明這晶片可以塞進手機裡),所以看起來有點大支其實也是意料之中的事,別緊張,屆時真正商用化應該不至於會長得這麼有存在感啦!