Samsung 新一代行動晶片 Exynos 9 系列登場

Samsung 新一代的 Exynos 行動晶片，今年也照例趕在 Galaxy S 旗艦機發表前正式登場了。今天早些時候，官方公佈了 Exynos 9 系列的規格資訊。據介紹，這款代號為 8895（怎麼還是 8 開頭啊？）的晶片是基於 10nm FinFET 製程打造。CPU 部分選擇了 4 顆 Samsung 第二代客製核心加 4 顆 Cortex-A53 核心的配置，GPU 則是 Mali-G71（MP20）。相較上一代的 14nm 產品，這款新 SoC 在效能上提升了 27%，同時功耗下降了 40%。

與此同時，Exynos 9 可透過載波聚合技術實現最高 1Gbps 和 150Mbps 的下載、上傳速度，但在網路支援上，沒有 CDMA 仍是一項缺憾。此外，它還支援 LPDDR4x 和 eMMC 5.1 / UFS 2.1，並且配有獨立的指紋、虹膜安全處理單元。按照官方說法，目前這款晶片已經開始量產，不出意外的話，它應該會被用在即將到來的 Galaxy S8（部分版本）之上吧。

來源: Samsung