高通推出全球首款 5G modem 晶片

搭載它的產品預計在 2018 年上半年問世。

Sanji Feng
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高通推出全球首款 5G modem 晶片

雖說全球範圍內有許多電信商、機構都在積極地推進 5G 網路發展，但直到今天上午的高通 4G/5G 峰會，我們才對何時能用上相關的行動產品有了個更清晰的概念。在這場於香港舉行的活動中，高通拿出了全球首款 5G modem 晶片 Snapdragon X50。它的下載速度最高可達 5 Gbps，對比現有 4G LTE 下常見的 450 Mbps、300 Mbps 甚至 150 Mbps（Gigabyte 的領域才剛剛探到一點而已），提升幅度十分明顯。

按照高通的說法，搭載 X50 的行動產品「預計會在 2018 年上半年推出」。這基本上符合 5G 標準最終確定的時間段，而像 Verizon 之類的電信商到那個時候也會需要對應的裝置來進行測試。不過高通在會上也強調，X50 是為 5G 初期部署而設，換言之它的實驗展示屬性會更強一點。另外，現階段我們也無法確定 X50 會被運用到哪個種類的裝置之上，可能是行動路由器，也可能是手機，一切還有待高通揭曉。據介紹，X50 最初會支援 28GHz 頻段 mmWave，能利用 800 MHz 頻寬達到 5 Gbps 的下載速度峰值。雖然在如此高頻下穿透效能會受到限制，但搭載 X50 的裝置可以靠 MIMO 天線技術讓訊號在牆壁間回彈，以實現繞開障礙的效果。同時，這款晶片在搭配整合 Gigabit LTE modem 的 Snapdragon 處理器之後（比如說今年早些時候發表的 X16），就可以在 5G 和 Gigabit LTE 間無縫切換。換句話說，在 5G 真正鋪開以前，使用者也不必擔心新、舊兩代高速網路間的兼容問題。

最後，在此次活動中，高通也對旗下的行動晶片產品線做了一次小升級。全新登場的 Snapdragon 653、626、427 主要針對 LTE Cat.7、雙鏡頭和 TruSignal 天線技術做了提升，晶片效能也較之前有小幅增強。

經由: Engadget