對於 HoloLens 所使用的 HPU 組件(Holographic Processing Unit),一直以來微軟都沒有做太深入的介紹。不過在最近舉辦的 Hot Chips 大會上廠方終於鬆口,在現場公佈了更多與這款 24 核心晶片有關的細節。據稱其運算能力可達到 1TFLOPS,是基於台積電的 28nm 製程打造。總共內建了 6,500 萬個邏輯閘,並配有 8MB SRAM 和 1GB DDR3 DRAM,最終採用 12 x 12mm BGA 封裝。

微軟賦予 HPU 的任務,是處理慣性晶片、環境相機、距離相機及其它感應器輸入的資訊,在它的幫助下,HoloLens 的 Intel Cherry Trail 主 CPU 便可隨時取用動作數據,這樣就能省出更多資源去運行應用和遊戲了。當然,以上所指的都是現有的開發者裝置,最終的市售版會不會有變化,暫時還是一個未知數囉。