​Bloomberg：下一台 iPhone 的通訊晶片將由 Intel 提供

Bloomberg 最新報導著 Intel 將會代替高通，為部分下一代 iPhone 的通訊晶片提供商。據報導，Apple 是為了 iPhone 能分散原料供應商而作這決定。Intel 將會提供 GSM 通訊晶片，能兼容世上大部分的網絡制式；而高通則會提供 CDMA 制式的晶片。這對於 Apple 的一小步，對於 Intel 來說可是非常重要的。因為在初代 iPhone 推出之前，當時的 Intel CEO Paul Otellini 曾被邀約為所有 iPhone 生產處理器，可是他卻因為晶片架構是由其對手 ARM 設計而不接納。接下來的事，大家都清楚吧，就是 Samsung 接手了這大餡餅，生產 A 系列 CPU。

可是到了 Intel 醒覺要生產 CPU 給 Android 裝置來挑戰 ARM 的時候，已經太慢了，因為該時候市場已經有了高通、NVIDIA 和 Samsung。最近更是因為 PC 市場的不斷萎縮而導致其業績重挫，需要裁減 12,000 人和重塑業務來在這新時代生存。希望能有 Apple 的庇佑，Intel 能多活一下吧。

來源: Bloomberg

經由: Engadget