有傳下一代 iPhone 不配備 3.5mm 耳機埠

Apple's next iPhone reportedly ditches the headphone jack
Apple's next iPhone reportedly ditches the headphone jack


話說 iPhone 6s 因加入 3D Touch 模組等零件而變得比 iPhone 6 更厚,傳聞 Apple 打算為了令它變得更薄而犧牲長存於幾乎所有手機的 3.5mm 耳機埠呢。這宗消息的來源是日本網站 MacOtakara,他們指出 Apple 踏出此步之後,新一代的 iPhone 厚度將比 iPhone 6s 薄超過 1mm。不過沒了 3.5mm 耳機埠之後,iPhone 就只能以自家的 Lightning 埠、Lightning - 3.5mm 轉接器(尚未有)和藍牙作為連接耳機的媒介,但除了可變得更薄之餘,也有可能會加入插入 Lightning 後自動啟動某程式和 DAC 的功能。目前 Oppo R5 已做了上述放棄 3.5mm 以換取超薄機身的實驗,但影響力有限,不知道 Apple 踏出這步之後會否引來更多廠商效法呢?


[圖片來源:Will Lipman]

來源: MacOtakara

經由: Engadget