真.自毀晶片

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2015年09月13日, 下午 05:02
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間諜電影中的自毀晶片成真了。上圖這塊晶片是由參與 DARPA Vanishing Programmable Resources 計劃的 Xerox PARC 公司所研發,它的重點就是懂得自毀 -- 更嚴格來說是自爆!這塊晶片的非電子部份是以大家熟悉的 Gorilla Glass 來製成,不過其曾經過離子交換程序來加壓,使其易於碎裂。在 DARPA 的「Wait, What?」活動上,該公司以雷射 / 激光來把其加熱至碎裂的溫度,引發其自爆程序。

更強的是,自爆所產生的玻璃碎片仍然繼續分裂成更小的顆粒,這使用取得碎片的敵人更加難以重組晶片。最後,自爆程序除了可經雷射 / 激光引發之外,還可經無線電訊號和機械式按鈕來引發。有興趣可以看看該公司的示範影片。

[圖片來源:IDG]
標籤: chip, darpa, gorillaglass, selfdistruct, selfdistruction, VanishingProgrammableResources, vpr, XeroxPARC
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