昨天我們提到了 AMD 發表的多款新顯卡,而今天我們則是得到了關於它們的更多資訊。在所有的顯卡當中,只有代號 Fiji 的 Radeon R9 Fury 系列才是全新架構的全新設計,率先採用名為 High Bandwith Memory(HBM)技術的新記憶體。HBM 是由 AMD 與 Hynix 共同開發,利用立體層疊的方式,縮小晶片所佔的空間,並且相較於 DDR4 或 GDDR5,在更省電的同時,還能有更寬的傳輸頻寬。不過我想 R9 Fury 系列最大的特色,是它的大小 -- 因為 HBM 記憶體和 Fury 的核心在同一個包裝內,所以傳統上圍繞著 GPU 的一圈記憶體現在都縮了進去,讓 Fury 的顯卡比許多現有的中階顯卡都要來得小。這讓機殼的使用可以有更多的彈性呢!

除了水冷的 Fury X 之外,還有三張同系列、但資料並不多的顯卡,分別是氣冷的 R9 Fury,預計 Q3 推出、超迷你(只有 15cm 長)的 R9 Nano,以及預計「秋天」推出,雙核心的 Fury X2。R9 Nano 這大小比許多低階顯卡都來得小,不知道它是怎麼散熱的 @@。

可惜的是,除了 Fury 家族之外,其他的 Rx 300 系列顯卡都是重新命名的 Rx 200 系列顯卡,許多時候只是簡單的提高時脈而已。不過現在所有的 Rx 300 系列顯卡都支援 Dynamic Frame rate Control 技術,這個技術可以讓你簡單地將顯卡的幀數固定在一個數值 -- AMD 的說法是這樣當一個遊戲的 FPS 在一個很大的範圍內跳動(例如 50~100)時,可以用 DFC 把幀數鎖定在 50,確保畫面不會因為幀數跳動,讓畫面不流暢;另外如果螢幕的更新頻率只有 60Hz 的話,那任何超過的 FPS 都是浪費,所以降低幀數可以降低不必要的電力消耗。

不過,更讓人期待的還是 Fiji 的 HBM 和封裝技術可以向更低階的產品釋放,以後買顯卡就不用辛苦地量機殼夠不夠大了。