​Intel 為智慧型手機帶來更強、更輕量的 3D 深度相機模組

Eric Chan
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Intel 一直致力於推動手勢操作和 3D 掃描，他們已經把 RealSense 技術放到特定的桌面電腦、筆電、平板電腦，甚至是無人機。終於在今天的 IDF 上，由 Intel CEO Brian Krzanich 親自在台上帶來適用於智慧型手機的 RealSense 3D 深度相機模組，讓這技術涉足到更多地方。新的相機模組比前代更細、更薄，也發出更低熱量。Krzanich 在台上拿出了一台六吋的原型機（上圖）示範放在手機上的效果，跳轉後更可以看到該模組有多小呢。


接著新模組的登場，Intel 更宣佈會跟中國網上零售公司京東商城合作，為後者改善其倉存管理系統。他們會使用整合了 RealSense 3D 深度相機的平板電腦掃瞄單一貨物的體積，然後計算擺放和運送所有貨物所需的總空間。另外，Krzanich 也以運行 Windows 10 的 Skylake 平板電腦示範使用 RealSense 相機作面孔識別功能。

有關新版本 RealSense 的詳細資料還沒有進一步公佈，但相信在今天的正式亮相之後，會陸續有更多相關資料公開的。

經由: Engadget