Intel 攜全新 Atom 行動晶片登場亮相

在行動領域中，Intel 的反應一直都稱不上快，但在本屆 MWC 上，其新鮮出爐的 Atom X3、X5、X7 晶片終於可以拿來和高通的產品一較高下了。這三款新品覆蓋到了各級市場，其中 X3 瞄準的是 75 美元以下的裝置，而 X5 和 X7 則對應的則是不低於 119 美元的產品。值得一提的是，在 X3 上 Intel 首次成功將 Modem 集成到了 SoC 之中（有 3G 和 LTE 版本），而且它和 X5、X7 都能提供完整的 Windows 支援。這就意味著在 Windows 10 裝置的生產廠商面前，Intel 目前較高通更有優勢。

另外，全新的 Atom 晶片都支援 64 位元架構，其中 X5 和 X7 還是公司旗下首批用上 14nm 製程的行動產品。按照官方說法，X7 的 GFXBench 成績是之前 Z3795 的兩倍，而且 3DMark 分數也要高 50% 左右。據悉華碩、富士康及和碩已經確定會推出基於 X3 的產品，而 X5 和 X7 也已被 Dell、HP、Lenovo、Acer、Toshiba 以及華碩（果然 Intel 粉絲）看中。等到今年晚些時候，伴隨著 Windows 10 的上線，屆時應該會看到一波 Atom 潮流吧。