IN WIN 由一整片鋁片折出來的概念機殼 S-Frame

Andy Yang
Andy Yang
2014年06月3日, 晚上 11:30
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每年都有新概念機殼的迎廣(IN WIN),繼去年全半透明玻璃打造的「透」機殼之後,今年又再次回到了以鋁合金為主體的設計。這個名為「S-Frame」的概念機殼取的是多次凹折產生的 S 狀形體意象,這些凹折有效地將整個機殼分成 IO、硬碟、主機板、電源供應器四個垂直的艙位,透過底部的大風扇/水冷系統,可以為每個獨立艙提供足夠的冷卻。整個機身採用的是 3mm 厚的鋁板加上兩側的強化玻璃,可以有效地固定相當重的零組件也不怕變形。彎折這個機身需要專門的機器經過 15 道程序來完成,所以迎廣一個月也最多只能打造 60 個這種機殼。因為生產困難,S-Frame 的要價也是顛峰造極 -- 相對於之前約 US$299、US$399 左右的價位,S-Frame 直接開出了 US$799(NT$24,000、HK$6,200)的定價,真的是... 嚇死個人啊 ><
標籤: 2014, computex, computex 2014, inwin, s-frame
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