Broadcom 新一代 5G Wi-Fi 晶片將可帶來兩倍快的速度提升

Ross Wang
Ross Wang
2014年02月25日, 晚上 11:02
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雖說支援 802.11ac Wi-Fi 的智慧型手機早已能在市場上見到,但使用者實際享有的網路速度,卻常常會因為分享熱點塞車等原因使得速度表現不如預期的好。還好!最新發表的 Broadcom BCM4354 SoC 整合晶片,將可望舒緩這樣連線效率低落的鬱悶狀況。可以讓你的行動裝置支援 2x2 MIMO 雙重輸入輸出的 802.11ac Wi-Fi 天線,即便在大量干擾的狀況之下依然可以提供穩定的無線連接狀況。也代表搭載此晶片的行動裝置將更能夠穩定跑出接近 867Mbps 這樣的理論速度,達成原有 1x1 MIMO 架構下的雙倍速度表現。據消息指出,目前 BCM4354 已在量產當中,所以其正式登上消費市場的時間應該會比預期的要早些,不過會在哪間廠牌哪部機型上登場,目前倒還沒有進一步消息就是了。

經由:EngadgetVentureBeat
引用來源:Broadcom(1)(2)
標籤: 802.11ac, bcm4354, broadcom, mimo, mobilepostcross, mwc2014, networking, smartphone, soc, wifi
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