DARPA 資助 IBM 開發具自毀功能的晶片,避免戰場情資外洩

Ross Wang
Ross Wang
2014年02月6日, 晚上 08:04
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Cleaning the CMOS sensor on the D70s

相較於其他計劃,其實這次宣布的計劃在 DARPA 機構裡面應該不算是特別有創意,但必須說,這算是鞏固戰場優勢的基礎投資。他們在今天宣布將在 IBM 的協助之下,將打造出一個如同《不可能的任務》電影一樣,具備自我銷毀功能的裝置 -- 不過,它將少了噴發火花的部分,而這也是這次技術研發的重點之一。

這個新的 VAPR(Vanishing Programmable Resources)計劃,將 CMOS 感測晶片嵌在一片特製玻璃之上,而一旦收到自毀程序的 RF 訊號指令後,便會連帶的將 CMOS 也一起粉碎破壞,進而將可能記錄著敏感戰地情資的晶片予以銷毀。這款「短期電子裝置(transient electronics)」相信對於戰地的轉移速度將帶來很大的提升,畢竟以往可能需要親自回收或透過武力(這就有火花了)破壞的電子裝置,一旦透過此技術將可更低調更有效率地確保戰場情資不會落入敵人手中。

[圖片來源:Kenno_mcdonnell / Flickr]

經由:EngadgetArs Technica
引用來源:DARPAFBO
標籤: cmos, CmosSensor, darpa, defense, ibm, sensor, wargadget
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