石墨烯憑藉其低電阻和耐高熱等特性,被認為是取代矽材料的絕佳人選。但製造過程中極易損壞,讓開發時程相當緩慢。現在 IBM 使用新的方法,預先保留晶片中石墨烯晶體管的部位,隨後再將其嵌入射頻晶片中,達成比過去還強上一萬倍的效能表現。雖然目前 IBM 僅成功用這個原型晶片發送文字訊息,但預期能為手機帶來更高速更低功耗的無線網路表現。或許到時候要感謝 IBM,我們再也不用擔心手機電力不足了。


經由:Engadget
引用來源:NatureExtremeTech