Broadcom 推出全新 Wi-Fi 晶片,讓串流影片更順暢

這次的 CES 上 Broadcom 爲大家帶來了什麼好物?我們首先看到的,就是兩款全新的 Wi-Fi 晶片了。它們均搭載了符合時下潮流的技術,首先是 BCM43569(2x2 MIMO 架構),它支援 5G Wi-Fi(也就是 802.11ac)和藍牙 4.1,同時還附有 USB 3.0 介面。據悉它將被用在新一代的智慧型電視和機上盒產品中,有望在 Wi-Fi 或藍牙傳輸時提供更好的串流表現。

接下來是 BCM43602(3x3 MIMO 架構),它同樣支援 5G Wi-Fi,不過用了 PCI Express 介面,適用的裝置是路由器和機上盒。這款晶片可以分擔無線傳輸過程中裝置內部 CPU 的壓力,這樣便能提升 802.11ac 連接下的影片串流穩定性。最後,這兩款新品均支援傳送波束成型(Beamforming)技術,目前已經做好了供 OEM 廠商採購的準備。


引用來源:Engadget