Motorola 計畫推出「Project Ara」智慧型手機,Phonebloks 的拼裝概念要實現了?(影片)


之前 Phonebloks 提出像樂高積木那樣拼裝手機的概念時,我們就認為光以小團隊之力是很難成事的。但若背後的廠商換成如 Motorola 這樣級別的話,情況就完全不同了,而令人驚喜的是,這樣的事情居然真的發生了。Motorola 今天正式宣佈,他們的技術、產品部門已與 Phonebloks 創始人 Dave Hakkens 開展合作,將推出以打造手機「框架和模組(endoskeleton and modules)」為主的 Project Ara 計畫。他們在官方部落格中透露自己已開始了「深層次的技術工作」,並且歡迎那些對 Project Ara 有興趣的群體、志願者(官方的叫法是 Ara Scouts,點這裡註冊)投入到硬體模組的設計中去。Motorola 和 Phonebloks 期待自己未來的硬體產品能像 Android 軟體那樣發展,他們希望「創造一個活躍的第三方開發者生態系統、降低門檻、提升創新速度並且縮短開發週期。」

據悉需要設計的模組包括有 CPU、螢幕、額外的電池、外部感應器以及其它任何能想到的可行部分,預計在今年冬天的時候 MDK(Module Developer's Kit,不是 SDK 喔)就會發佈。值得一提的是,參與設計的人在購買產品時均可獲得優惠,最活躍的 100 名積極分子甚至將免費獲得手機。按照 Hakkens 的說法,因為可以一直升級,所以這將是一款「值得長久擁有的手機」。而在我們看來,既然它永遠都不會落伍,那打造的過程應該也會很有趣吧。





經由:Engadget
引用來源:Motorola
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