iFixit breaks open an HTC One, literally
考慮到其獨特的鋁合金材質外殼,我們原本就預想 HTC One 應該不好拆,iFixit 的拆解驗證了我們的設想。首先,HTC One 的機身沒有用到螺絲,所以只有通過熱風槍來給前面顯示幕面板加熱(可以使黏合膠溶化),再用吸盤將其吸附打開,然後用金屬小起子將主機板一點點撬開,最終看到機身內部構造。你可以看到很多元件的連接是很堅固的,尤其是主機板的銅遮罩罩,找到電池的連接線比較困難,你要小心翼翼處理才行。

iFixit 拆解完發現了一些主要元件,包括 Elpida BA164B1PF 2GB DDR2 RAM 及高通 Snapdragon 600 四核 1.7 GHz 處理器,Samsung KLMBG4GE2A 32GB NAND 快閃記憶體。而背殼還能發現一個比較近的日期標識:2013/02/15,說明 HTC One 所遭遇的元件短缺報導還是有一定可信度的。有興趣的可以去 iFixit 網站去看個究竟。